2023中关村论坛｜第三代半导体如何让产业链“更上层楼”
近日，在2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外…
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