氮化铝应贮藏于阴凉、干燥室内，避免重压。未经表面处理的粉体，使用过程中不宜暴露空气中，以免吸湿团聚，影响分散性能和使用效果。

氮化铝结构：

氮化铝是以AlN₄四面体为结构单元、具有纤维锌矿结构的共价键化合物，属六方晶系，晶格常数a=3.11×10^-10m，c=4.98×10^-10m。

这里举例几个合成氮化铝的方法：

1、将氮和铝直接进行氮化反应，经粉碎、分级制得氮化铝粉末。

2、将高纯度铝粉脱脂(用乙醚抽提或在氮气流中加热到150℃)后，放到镍盘中，将盘放在石英或瓷制反应管内，在提纯的氮气流中慢慢地进行加热。氮化反应在820℃左右时发出白光迅速地进行。此时，必须大量通氮以防止反应管内出现减压。这个激烈的反应完毕后，在氮气流中冷却。由于产物内包有金属铝，可将其粉碎，并在氮气流中于1100～1200℃温度下再加热1～2h，即得到灰白色氮化铝。

3、氧化铝还原法。以氧化铝、炭、氮气为原料生成氮化铝，反应式如下：

Al₂O₃+C+N₂=2AlN+3CO

将氧化铝和炭充分混合，在电炉中于1700℃还原制得氮化铝。

微纳米氮化铝粉体纯度高，粒径小，比表面积大，表面活性高，通过表面改性处理，抗水解，易分散，含氧量极低（<0.1%），绝缘导热性能效果非常明显。下面列举一些纳米氮化铝的应用领域：

1、 制造高性能陶瓷器件：制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚 。

2、制备金属基及高分子基复合材料：有较好前景的的应用领域是高温密封胶粘剂和电子封装材料。

3．纳米无机陶瓷车用润滑油及抗磨剂。

4、导热硅胶和导热环氧树脂：如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，达到更好的散热效果。

5、导热塑料中的应用：微纳米氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验产品以5-10%的比例添加到塑料中，可以使塑料的导热率从原来的0.3提高到5。导热率提高了16倍多。相比较目前市场上的导热填料（氧化铝或氧化镁等）具有添加量低，对制品的机械性能有提高作用，导热效果提高更明显等特点。

6、 高导热硅橡胶的应用：与硅匹配性能好，在橡胶中容易分散，在不影响橡胶的机械性能的前提下（实验证明对橡胶的机械性能还有提高作用）可大幅度提升硅橡胶的导热率，在添加过程中不象氧化物等使黏度上升很快，添加量很小（根据导热要求一般在5%左右就可以使导热率提高50%-70%），现广泛应用与军事，航空以及信息工程中。

7、其他应用领域：微纳米氮化铝应用于熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、表面声波装置、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品，以及目前应用与PI树脂，导热绝缘云母带，导热脂，绝缘漆以及导热油等。